【晶圆键合】50μm超薄晶圆需要临时键合
超薄晶圆键合机应用于晶圆临时性键合/解键合（Wafer Bonding/Debonding)工艺
超薄晶圆键合机（50μm）的特点：
4”-8”/8”-12”晶圆适用，支持极薄化晶圆的键合。
可选真空热压/UV/激光等键合方式
键合机智能测绘料篮内晶圆，兼容晶圆料篮、晶圆盒装卸料。
键合机支撑晶圆、产品晶圆进行自动对准
超薄晶圆键合机可自动完成晶圆键合（Wafer Bonding)工艺。
可选配晶圆键合后的在线检测功能
工控机+Windows系统
SECS/GEM 或简易联网能力
50μm超薄晶圆键合机规格：
贴片机 Wafer Bonding系列
键合晶圆尺寸 4”-8”/8”-12”
支持体基板 玻璃
键合装置：真空热压/UV/激光 定制
粘贴装置 搭载
晶圆盒形式 兼容晶圆料篮、晶圆盒装卸料
其他 SECS/GEM 或简易联网能力
50μm超薄晶圆键合机相关产品：
衡鹏供应
超薄晶圆支持系统/超薄晶圆临时键合/wafer bonding/wafer debonding/wafer bonder/wafer debonder/晶圆键合